Pasta Térmica Gris 20g en Jeringa
Pasta térmica , Grasa térmica , Compuesto disipador de calor , Pasta disipadora de calor , HY 510
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₲45,000
Descripción
El compuesto disipador de calor / grasa térmica HY510 en jeringa se utiliza para el acoplamiento térmico de dispositivos electrónicos y eléctricos como CPU, GPU, LED, chipsets y componentes electrónicos generales al disipador de calor para una transferencia de calor óptima al disipador de calor.
Compuesto disipador de calor, grasa térmica, pasta disipadora de calor y pasta térmica se refieren a productos similares.
Características:
Alta estabilidad y confiabilidad.
Se aplica a CPU, VGA, chipset, radiador y otros componentes de PC.
Ayuda a dispersar eficazmente el calor de la CPU al disipador.
Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior.
Resistencia a altas temperaturas. No tóxico, insípido y no corrosivo.
